
- 製品説明
800G OSFP224 DR4 500M トランシーバー
800G OSFP224 DR4 は、4×200G、8-チャネル、スモール フォーム ファクタ プラガブル(OSFP)光モジュールです。-フラットトップ(ライディング-スタイルのヒートシンク)設計を特徴とし、特に 500 メートルの光通信アプリケーション向けに設計されています。このモジュールは、統合されたシリコン フォトニクス光パスを通じて、4 つの 200 Gb/s (PAM4) 電気入力データ ストリームを 4 つの並列光信号に変換し、それぞれの伝送速度が 200 Gb/s で、合計データ レートが 800 Gb/s になります。逆に、受信側では、モジュールは 4 つの並列光信号 (チャネルあたり 200 Gb/s、合計データ レートは 800 Gb/s) を 4 つの 200 Gb/s (PAM4) 電気出力信号に変換します。
800G OSFP224 DR4 インターフェイスは、OSFP224 DR4 モジュールのソケットに挿入できる MPO-12 コネクタ ファイバ ケーブルで構成されています。ソケット内のガイドピンにより、適切な位置合わせが保証されます。チャンネル間の位置を正しく揃えるために、ケーブルがねじれていないようにしてください。電気接続は、OSFP MSA 規格に準拠したフランジ付きコネクタを介して行われます。
800G OSFP224 DR4 ブロック図

800G OSFP224 DR4 の機能
- OSFP フォームファクタのホットプラグ対応
- CMIS準拠
- 4 チャンネルの 200G-PAM4 電気および光パラレル レーン
- MPO-12/APCの光ポート
- フラットトップ(ライディングヒートシンク)
- シングルモードファイバー経由で最大到達距離 500m
- 最大16ワット
- ケース温度範囲0度~70度
800G OSFP224 DR4の仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| と互換性があります | NVIDIA / Mellanox IB 互換 | ブランド | FB-リンク |
| フォームファクター | シングル-ポート OSFP RHS / フラットトップ- | 最大データレート | 850Gbps (4×212.5Gbps) |
| インタフェース | MPO-12/APC | 最大伝送距離 | 500m |
| 波長 | 1310nm | 伝送媒体 | シングル-モード |
| 送信電力 | -3.3~4dBm | 受信機の種類 | ピン |
| 送信機の種類 | CW(SiPh-ベース) | 最小受信電力 | -6.3dBm |
| 最大消費電力 | 16W | 受信オーバーロード | 4dBm |
| 電力マージン | 3dB | 消光比 | 3.5dB |
| 包装技術 | COB (チップオンボード) パッケージング | 商用温度範囲 | 0 ~ 70 度 (32 ~ 158 度 F) |
| DDM/DOM (デジタル診断) | サポートされています | 変調方式(光ポート) | 4×200G-PAM4 |
| 変調方式(電気ポート) | 4×200G-PAM4 | 統合された FEC | サポートされています |
| CDR (クロックデータリカバリ) | TX & RX 統合 DSP | ビット誤り率 (BER) | 1E-12 (FEC 有効) |
| サポートされているプロトコル | OSFP マルチソース契約、CMIS Rev 5.2、IEEE 802.3dj、OIF 224G-VSR | 保証 | 5年 |
800G OSFP DR8 と 800G OSFP224 DR4 光モジュールの比較表
| パラメータ | 800G OSFP DR8 | 800G OSFP224 DR4 |
|---|---|---|
| 基本情報 | ||
| フォームファクター | OSFP (オクタル スモール フォーム ファクター プラガブル) | OSFP224 (224G PAM4 レーン用の次世代 OSFP)- |
| 互換性のある規格 | IEEE 802.3cu-2021、IEEE P802.3ck、OSFP MSA HW Rev 4.1、CMIS Rev 5.0 | IEEE 802.3df、OSFP MSA Rev 5.1、CMIS Rev 5.2、InfiniBand XDR |
| 互換性のあるベンダー | NVIDIA/メラノックス、シスコ、ジュニパー、アリスタ | NVIDIA/Mellanox、FS、QSFPTEK、GIGALIGHT |
| 性能仕様 | ||
| 合計データレート | 800Gbps (8×106.25Gbps) / 850Gbps (8×106.25Gbps) | 800Gbps (4×212.5Gbps) / 850Gbps (4×212.5Gbps) |
| 電気インターフェース | 2×400GAUI-4 C2M (8レーン×100G PAM4) | 4×200G PAM4 (4レーン×200G PAM4) |
| 光インターフェース | 8×100GBASE-DR1 (8 並列レーン) | 4×200GBASE-DR4 (4 並列レーン) |
| 変調方式 | 100G PAM4 (レーンごと) | 200G PAM4 (レーンあたり) |
| レーン数 (Tx/Rx) | 8レーン | 4レーン |
| 光学特性 | ||
| 動作波長 | 1310nm(1304.5~1317.5nm) | 1310nm |
| 伝送媒体 | シングルモード ファイバー(SMF)- | シングルモード ファイバー(SMF)- |
| 最大伝送距離 | 500m (DR8+ バリアントでは 2km もサポート) | 500m |
| 送信機の種類 | EML (電気-吸収変調レーザー) / CW (SiPh- ベース) | CW(SiPh-ベース) |
| 受信機の種類 | PIN PD (フォトダイオード) | ピン |
| 電力と熱 | ||
| 送信電力 (レーンごと) | -3.5~3.4dBm | -3.3~4dBm |
| 最小受信電力 (レーンごと) | -4.4dBm | -6.3dBm |
| 電力マージン | 0.9dB / 3dB (代表値) | 3dB |
| 受信オーバーロード | 4.2dBm | 4dBm |
| 最大消費電力 | 16W / 18W 以下 (通常) | 16W以下 |
| 商用温度範囲 | 0 ~ 70 度 (32 ~ 158 度 F) | 0 ~ 70 度 (32 ~ 158 度 F) |
| 信頼性と管理 | ||
| DDM/DOM (デジタル診断) | サポートあり (I2C インターフェース) | サポートされています |
| CDR (クロックデータリカバリ) | TX & RX 統合 DSP | TX & RX 統合 DSP |
| 内蔵 FEC- | いいえ(ホスト側の FEC が必要)- | サポートされています |
| ビット誤り率 (BER) | 1E-12 (FEC が有効な場合) | 1E-12 (FEC 有効) |
| メカニカル&インターフェース | ||
| 光コネクタ | デュアル MPO-12/APC / MPO-16 APC | シングル MPO-12/APC |
| 包装技術 | COB (チップオンボード) / 標準OSFPパッケージ | シングルポート OSFP RHS/フラットトップ COB パッケージ- |
| アプリケーションシナリオ | ||
| 主な使用例 | 800G イーサネット、2×400G DR4 ブレイクアウト、100GbE ブレイクアウト、NDR InfiniBand、データセンター インターコネクト (DCI) | 800G イーサネット短距離-、HPC、ハイパースケール データセンター、AI/ML インフラストラクチャ、InfiniBand XDR |
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