SC APC コネクタと QSFP28 および QSFP-DD: 実際の適合性

 

 

SC インターフェイス自体、つまり公称フェルール直径 2.5 mm とスプリング-荷重プッシュ-カップリングを意味し、タイプ SC コネクタ ファミリ規格で寸法が定義されています (IEC）。ポリッシュタイプは別途指定します。角度を付けて物理的に接触する端面は、ジルコニアフェルール上に 8 度のベベルを持ち、反射光をファイバコアからクラッドに導き、そこで反射光はトランスミッタに戻らずに散逸します。

 

その結果、リターンロスの下限が発生し、SC APC コネクタと UPC が色の違いではなく実際の技術的な違いとなる唯一の場所です。シングルモード光インターフェース グレードでは、角度付きグレード 1 接続が 60 dB の最小リターン ロス（IEC）、適切に制御されたアセンブリでは 65 dB です。-同じファイバー上の平らに研磨された UPC 接続は 50 dB 近くに達し、実用的な上限は 55 dB です。挿入損失は両者をほとんど区別しません。正しく取り付けられた場合、両方とも 0.3 dB 以下に収まり、一般的な APC 嵌合ペアの測定値は 0.2 ～ 0.3 dB です。したがって、SC APC コネクタのリターンロスの数値は、紙の上で 2 つの研磨タイプを区別するパラメータであり、ターンアップ中に誰も測定しないパラメータでもあります。-

 

幾何学はその数字を保持するものです。当社の工場では、すべてのアセンブリについて、頂点オフセットが 50 μm 以内、曲率半径が角度付き端面の場合は 5 ～ 12 mm、平坦な端面の場合は 10 ～ 25 mm であることを記録し、サンプリングではなく 3D 干渉計検査を行っています。これらの許容差は、60 dB 仕様が出荷に耐えられる理由であり、同じデータシートを持つ 2 つのコネクタが同じリンク上で異なる動作をする可能性がある理由でもあります。

 

 

このトピックに関する混乱のほとんどは、単一の崩壊したメンタル モデルから生じています。人々は、「SC、LC、MPO」と「UPC、APC」を 1 つの選択ドロップダウンとして扱います。これらは 2 つの直交する軸であり、マトリックスのすべてのセルが出荷製品として存在します。

 

	UPC (フラット)	APC (8度の角度)
SC	ODF パッチ適用、レガシーテレコム	FTTH/PON ドロップ、DWDM 回線側、プラント外
LC	10G を超えるすべてのデュプレックス トランシーバー レセプタクル	CATV と RF-ファイバー経由-、一部の PON OLT ポート
MPO-12	マルチモードパラレル(SR4、SR8)	シングル-モード並列（PSM4、DR4、DR8）

 

APC コラムを読んで、MPO-12 APC と SC APC の質問は自動的に答えます。両者は洗練された角度を共有しており、それ以外は何も共有していません。角度付き MPO プラグと角度付き SC プラグは、アダプターの有無にかかわらず、どのような組み合わせでも互いに嵌合しません。 LC コラムを読んでいくと、その点がさらに鮮明になります。トランシーバーのデュプレックス LC レセプタクルは、導入されているすべての 100G および 400G シリアル バリアントで事実上 UPC です。そのため、中間のどこかでハウジングを変更しない限り、SC APC コネクタがモジュールに到達することはありません。当社のトランシーバーの概要は次のとおりです。各トランシーバーが実際に受け入れるコネクタ全速度範囲にわたって。この記事は、相手側のケーブル配線プラントが傾いている場合に何が起こるかを詳しく説明しています。{0}

 

 

BOM を作成する前に確認する表です。モジュール終了時の SC APC コネクタに関するすべての質問はここで解決されます。

 

モジュール	光インターフェース	研磨	ファイバ
100G QSFP28 SR4	MPO-12	UPC	OM3/OM4 マルチモード
100G QSFP28 PSM4	MPO-12	APC	OS2 シングル-モード
100G QSFP28 CWDM4 / LR4 / ER4	デュプレックスLC	UPC	OS2 シングル-モード
400G QSFP-DD SR8	MPO-16 / デュアル MPO-12	UPC	OM4 マルチモード
400G QSFP-DD DR4	MPO-12	APC	OS2 シングル-モード、500 メートル
400G QSFP-DD FR4 / LR4	デュプレックスLC	UPC	OS2 シングル-モード
400G QSFP-DD ZR / ZR+ コヒーレント	デュプレックスLC	UPC	OS2 シングル-モード、DWDM 回線側

 

2列で重量を支えます。 DR4 列は、傾斜したモジュール面を備えた唯一の主流の 400G バリアントであり、その 12- ポジションのフェルールは 8 つのファイバを使用します（送信 4 つ、受信 4 つ、センター ポジション 4 つのダーク）。一貫した行は直観に反するものです。建物内で最も反射に敏感な光学系は、ラックの外側で端から端まで斜めに配置された DWDM ラインに給電し、平らな UPC レセプタクルで終端します。機器ベンダーのドキュメントには、400ZR モジュールの出荷について明示的に記載されています (ジュニパーネットワークス）。研磨の移行は工場の外ではなくキャビネットの内部で行われるため、設計がそうでないと想定している場合、反射率の予算が間違った場所に配置されてしまいます。

 

この表では十分ではなくなるのは、BOM の部品番号行です。{0}上の 2 行は、単一の製品ではなくバリアント ファミリです。ポリッシュ カラムとファイバー カラムはファミリー全体に適用されますが、到達距離、波長計画、DOM 動作は適用されません。これらは、リンクが 2 km で通過するか 10 km で通過するかを決定します。注文する前に、特定のバリアントを、100G QSFP28 レセプタクルおよびリーチの仕様そして、斜めの列の場合は、400G DR4 に MPO-12/APC が必要な理由。最も多くの返品を生成する 2 つの行は PSM4 と DR4 です。これは同じ理由です。両方ともシングルモード並列であり、両方とも APC であり、カタログ リストでは両方ともマルチモードの隣接するもののように見えます。

 

 

 

NRZ 時代を通じて、UPC はデータセンター内で十分でした。 2 つのレベルのシグナリングにより、-反射によるノイズに余裕を持って耐性があり、10G および 25G リンクは、誰にもリターン ロスを監査することなく、平らに磨かれた MPO トランク上で何年にもわたって動作しました。- SC APC コネクタ データ センターの会話は、角度の付いた研磨材が建物の外に残っていたため、ほとんど存在しませんでした。

 

PAM4 ではそのマージンが削除されました。同じ光学エンベロープ内の 4 つの振幅レベルにより、判定しきい値間の間隔が大幅に圧縮され、嵌合ペアの反射からのマルチパス干渉がそれらのしきい値に直接到達します。{2}} 400 Gb/s の仕様が作成されたとき、並列シングルモード MDI はまさにこの理由から角度付きインターフェースで定義されました。-IEEE 802.3bs）。同じ理論的根拠は、レーンごとの 200G の作業にもそのまま引き継がれ、タスク フォースの資料では、リターン ロスの性能要件を満たすために角度を付けた端面が必要であると明確に述べられています（IEEE 802.3 タスクフォースの資料).

 

したがって、「データセンターは APC を使用しない」と「400G には APC が必要」は両方とも異なるオブジェクトに関する真実の記述であり、外部プラントの SC APC コネクタはどちらの証拠にもなりません。これが問題となるのは、再利用の決定です。アングル ODF を備えたサイトは、既存のパッチ コードの在庫が新しい APC コネクタ 400G QSFP-DD 要件をカバーしていると想定し、何も注文せず、設置時に保管室内に MPO が付いているコードが 1 本もないことを発見しました。逆のエラーも同様に一般的です。DR4 フリートが到着し、ケーブル配線チームはプラント全体を再終了する必要があると結論付けました。-どちらの結論も得られません。混合リンク全体での反射動作も、想定されるものではなく測定可能です。DWDM および 400ZR リンク上の光パフォーマンス監視ライン側が実際に報告している内容をカバーします。

 

 

一方に SC/APC ODF があり、もう一方に LC/UPC モジュール ポートがあるとすると、防御可能なパスが 3 つあり、ハードウェアを破壊するパスが 1 つあります。

 

クリーン パスは、ハイブリッド パッチ コード、フレーム側の SC APC、モジュール側の LC UPC、1 つのアセンブリ、1 つの嵌合ペアであり、予算に追加されます。 2 番目のパスは、角度を付けたピグテールを分配シェルフに接続し、シェルフ内の平らに研磨されたパッチに移行することです。これは、フレームがスイッチとは異なる保守権限の下にあるサイトに適しています。{1}} 3 番目はモジュール側が並列の場合に適用されます。MPO APC から 8xLC UPC ブレークアウト、PSM4 および DR4 の標準は 4 つの 100G DR リンクにブレークアウトされます。

 

機能しないパスはアダプターです。端面の形状を変更するアダプターはありません。- 8- 度の面をスリーブを介して平らな面に結合すると、エア ギャップが生成され、エア ギャップはガラスと空気の境界になります。指定した 60 dB は、フレネル反射に向かって約 14 dB 減少しますが、角度のあるエッジと平らな表面の間の点接触により、バネの荷重により両方のフェルールに傷がつきます。この損傷は永続的であり、伝播します。ジャンパに傷が付くと、次に接触するポートが損傷します。

 

フレームが開いている間は注目に値します。これは、ほとんどのケーブル設計ドキュメントでカバーされていないためです。嵌合されていないポートも反射し、何も差し込まれていない場合、2 つの研磨タイプはまったく同様に動作しません。特許文献では、非嵌合 APC ポートは -55 dB 付近、非嵌合 UPC ポートは -14 dB 付近とされています (USPTO）。カットオーバー ウィンドウ中に数十のダーク ポートがあるフレームでは、その違いは学術的なものではありません。

 

3 つの作業パスは同等ではなく、それらの違いは技術的なものではありません。 3 人全員が受け入れテストに合格します。両者を分けるのは、コストがどこにかかるかです。ハイブリッド SC APC から LC UPC へのパッチ コードは、同じ長さと繊維数の標準的なシングル ポリッシュ コードよりもわずかな材料プレミアムをもたらします。-この 2 つは同じ調達カテゴリに属しており、その違いはリンクの配線コストの 1 桁のパーセンテージで測定されます。-パス 2 では、スプライス、棚、現場の技術者といった人件費がかかります。ほとんどの現場では、材料デルタよりも桁違いに多く、スケジュールを立てる必要があります。作業のしきい値として、約 12 個のリンク以下では、スプライス シェルフだけで元が取れる例はありません。これは、2 つのメンテナンス チームを調整するのにコードよりもコストがかかるためです。パス 3 は中間にありますが、8 つの接続を 1 つのアセンブリに統合します。そのため、単位あたりの価格が低く見えても、高密度の行ではこのパスが有利になります。-

 

従うべき実際的なルールは、リンク数が少なく、まだフレームを開いていないときは常に、ポリッシュ トランジションをアセンブリとして購入し、他の理由でフレームを開く場合にのみ、ポリッシュ トランジションをスプライス シェルフに移動することです。サイトのクロスオーバーが正確にどこに配置されるかは、残りのパネルの位置とフレームがどのように細分化されるかによって決まります。この数値は、一般的に見積もられるのではなく、機械室ごとに計算されます。私たちのハイブリッド SC APC から LC UPC へのパッチコード標準の ODF パネル ピッチに対応する繊維数で、アセンブリ ケース用に構築されています。

 

ここが作業指示書の書き方を変える部分です。標準の SC アダプタは、フラット プラグとアングル プラグの両方と寸法的に互換性があるため、誤った挿入を防ぐことはできません。これは説明会で解決できる規律の問題ではありません。これは、キー付きアダプター、カラーコーディングの強制、ビルド内のすべての SC APC コネクタから LC UPC への移行の BOM- レベルのロックダウンによって解決される設計上の問題です。これをトレーニングの問題として扱っているサイトでは、同じインシデントが引き続き発生しています。

 

 

 

返される SC APC コネクタの障害はすべて 5 つのパターンのいずれかに分類され、それぞれの検出方法により、復旧までに数分、復旧後は数日かかります。{0}

 

失敗	実際に何が起こるか	捕まえて
フラットアダプターへの角度付きプラグ	エアギャップ、予測できない IL の上昇、フレネル レベルに向かっての RL の崩壊、フェルールの両面の永久的な傷	キー付きアダプターとフレームのカラー強化。すべての挿入前の端面スコープ-
挿入損失はテスト済み、リターンロスはテストしていない	油膜と湿気は RL を破壊しながら IL を数分の 1 dB シフトさせるため、リンクはパワー メーターを通過し、FEC 補正を蓄積します。	トラブルシューティング手順ではなく、受け入れゲートとしての ORL 測定または OTDR 反射率イベント マッピング
データシートの損失から構築されたリンク バジェット	データシートの値はマスター ジャンパに対して測定されます。ランダムフィールド嵌合は、フェルールの同心度公差によって系統的に悪化します。	ランダムな合致値を使用して予算を設定し、アセンブリとの同心度データが必要です
MPOの性別が逆転した	通常、モジュールのレセプタクルはピンで固定されているため、コードのピンを外す必要があります。間違った性別はまったく着席しない	部品番号ファミリーごとではなく、BOM 内のリンクごとに性別を明示的に指定します
DR4 はマルチモードを想定、または OSFP は QSFP-DD を想定	設置時に発見された、間違ったファイバータイプまたは完全に間違ったケージ	PO 段階で上記のレセプタクル表と照合して確認します

 

3 行目は注目に値します。慎重な人々によって構築されたリンク バジェットを静かに破る行だからです。データシートの 0.2 dB はマスター ジャンパに対する測定値であり、ランダム嵌合のペナルティはフェルールの同心度公差に合わせて調整され、1.0 μm が商品のしきい値です (センコーエンジニアリングノート）。データシート番号と不足分を含むバジェットは、長いマルチパッチ リンク上で説明のつかない 1 ～ 2 dB として表示されます。-。

 

行 2 は通常の診断反射を反転させるため、最もコストがかかります。 SC APC コネクタの端面が汚れていると、挿入損失はほとんど変化しませんが、リターン ロスは PAM4 で問題になるほど低下します。リンクが出てきます。交通が通過します。 FEC カウンタはその後数週間にわたって上昇し、1 か月前に検査され合格したコネクタに接続する人は誰もいません。明らかな光パワー障害がないのに 100G リンクが劣化すると、根本的な原因はコネクタの研磨の不一致ですモジュールの交換に先立って、リストの先頭近くに属します。

 

 

 

スイッチのモデル、ODF コネクタと研磨タイプ、およびリンクの長さをお送りいただければ、研磨遷移点がマークされ、アセンブリごとに指定されたテスト証拠を含む完全なケーブル BOM が返送されます。リンク{0}}固有の BOM レビューをリクエスト.